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分析称AMD或将出售厂房减轻资本压力
http://tech.QQ.com  2008年02月26日08:21   北京商报  王晓玥  评论0

商报讯(记者 王晓玥)昨日,券商雷曼兄弟分析师指出,为了降低成本,全球第二大处理器厂商AMD在2至3个月内将宣布提高代工比重的计划。此外,也有分析认为AMD或将出售厂房给其他厂商以缓解资本压力。

雷曼分析师蒂姆·卢克稍早与AMD财务长罗伯特·里维特会面后表示,持续发展“资产轻简化策略”对AMD相当重要。

2007年AMD CEO鲁毅智曾表示,AMD正寻求降低兴建半导体厂的庞大支出解决之道,并曾透露该公司向外寻求买主接手部分资产的可能性,不过鲁毅智不愿透露更多资产轻简化策略的细节,以免让对手有机可乘。由于打造一座最先进的晶圆厂以及相关设备往往需投资超过30亿美元资金,加上连续亏损,财务状况吃紧,芯片厂已成为AMD的沉重负担。

因此,分析师大多预测鲁毅智可能出售厂房给其他厂商,或是将产能委由台积电等代工。AMD发言人指出,该公司有意通过类似与IBM结盟的方式,作为寻求减轻资产负债表的资本压力之道。AMD与IBM结盟多年,在先进半导体工艺上共享研发成果,彼此共有发展“跨晶圆代工”合作计划,可共同使用IBM纽约州的12英寸晶圆厂测试设备。

AMD 2007年第4季度财报显示,该公司已出现连续5个季度亏损。对此,分析师蒂姆·卢克表示,预期资产轻简化策略,将是刺激AMD下半年营运的催化剂。

[责任编辑:johnsonchen]

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