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三星电子将与IBM联合开发新半导体加工技术

2011年01月14日08:16赛迪网天虹我要评论(0)
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  1月14日消息,据外国媒体报道,全球第二大半导体厂商三星电子星期四称,它已经同意与IBM合作研究新的半导体技术。

  三星电子在声明中称,这项联合研究将涉及到从智能手机到通讯基础设施的范围广泛的芯片产品。两家公司计划联合开发的新的加工技术将扩大在移动计算和其它高性能应用方面的领先优势。

[责任编辑:traceyxiang]
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