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中移动将启动TD-LTE友好用户测试

2012年09月26日09:51飞象网静之我要评论(0)
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[导读]此次招标共涉及到了七大类TD-LTE终端,共计34700部,主要涉及到数据卡、MIFI、CPE、国际漫游型MIFI、多模双待单卡智能手机以及平板电脑七大类终端。

  飞象网讯(静之/文)9月26日消息,据飞象网了解中国移动(微博)近期启动了TD-LTE规模试验多模多频测试验证模组采购,友好用户测试也即将启动。

  七大类终端分批集采

  据了解,此次招标共涉及到了七大类TD-LTE终端,共计34700部,主要涉及到数据卡、MIFI、CPE、国际漫游型MIFI、多模双待单卡智能手机以及平板电脑七大类终端。

  具体来看,此次集采的数据卡12400部,要求在2012年10月、2012年12月、2013年1月、2013年3月分别具备供货900部、1500部、3000部、7000部的能力。

  此次集采的MiFi共11600部,要求在2012年10月、2012年12月、2013年1月、2013年3月分别具备供货600部、1000部、3000部、7000部的能力。

  此次集采的CPE大约5000部,要求在2012年10月、2012年12月、2013年1月、2013年3月分别具备供货300部、500部、1200部、3000部的能力。

  集采的国际漫游型模块化MiFi约5000部,要求在2013年4月具备全部采购数量供货能力。

  另外,此次集采的多模双待单卡智能手机约300部,要求在2012年12月具备全部采购数量供货能力。此外,集采的CSFB(CSfallback)手机约300部,要求在2012年12月具备全部采购数量供货能力。

  而集采的模块化平板电脑约100部,要求在2013年4月具备全部采购数量供货能力。

  友好用户测试工作即将启动

  据悉,除了此次大规模集采的TD-LTE终端外,中国移动也即将展开友好用户测试工作。事实上,在TD-LTE终端芯片上,中国移动目前已有超过17家芯片厂商投入研发TD-LTE芯片,几乎所有芯片厂商都推出或即将推出TDD/FDDLTE共模单芯片产品,TDD/FDDLTE共模发展已经主流。海思、中兴、联芯和高通已推出兼容TD-SCDMA、GSM模式的TD-LTE多模芯片。高通、海思、Marvell、STE等还将陆续推出TD-LTE/LTE FDD/ WCDMA/ TD-SCDMA/ GSM五模单芯片产品。

  今年6月初七月底,中国移动还针对10个主要TD-LTE终端芯片的代表产品开展了摸底测试,测试结果表明TD-LTE终端芯片和产品功能特性已基本具备。

  不过,TD-LTE终端芯片在功耗、吞吐率、稳定性、灵敏度、互操作等方面距离商用还存在一定差距,需进一步优化。

  “中国移动将积极推进LTE数据类终端发展,年内计划采购数据卡、MIFI、CPE等LTE终端约三万台并启动供货。”相关人士表示。按照中国移动的计划,后续将会在相关试点城市逐步开展友好用户测试工作。

  据透露,首批到货的TD-LTE终端将会被应用在杭州、广州、深圳三个城市,用于开展内部友好用户测试。第二批将在12月和2013年3月间陆续到货,供其它十城市开展内部用户体验。

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